BIOSTAR H610MHP, Socket 1700
-
1411 lei
-
X = 1411 lei
Чипсет Intel H610
ПОДДЕРЖКА ЦП Поддержка процессоров Intel Core™ i9/ i7/ i5/ i3 12 -го поколения и процессоров Intel Pentium/ Intel Celeron в корпусе LGA1700
ПАМЯТЬ Поддерживает двухканальную память DDR4 1866/2133/2400/2666/2933/3200 2 слота памяти DDR4 DIMM, макс. Поддержка до 64 ГБ памяти
Каждый модуль DIMM поддерживает модуль DDR4 без ECC 4/8/16/32 ГБ
Поддержка модулей памяти Intel Extreme Memory Profile (XMP)
ВСТРОЕННОЕ ВИДЕО Поддерживает DX12
Поддерживает HDCP
ХРАНИЛИЩЕ Всего поддерживает 1 разъем M.2 и 4 порта SATA III (6 Гбит/с)
4 разъема SATA III (6 Гбит/с)
1 разъем M.2 (M Key) (M2_PCIEG3_32G_ SATA):
поддерживает тип M.2 Модуль SSD 2240/2260/2280
поддерживает PCI-E 3.0 x4 (32 Гбит/с) и SATA SSD
Локальная сеть Intel I219V 10/100/1000 Мбит/с с автоматическим согласованием, полудуплексный/полнодуплексный режим
АУДИО КОДЕК ALC897 7.1 каналов, звук высокой четкости
USB 4 порта USB 3.2 (Gen1) (2 на задней панели ввода-вывода и 2 через внутренние разъемы) 8 портов USB 2.0 (4 порта ввода-вывода на задней панели и 4 через внутренние разъемы)
СЛОТ РАСШИРЕНИЯ 1 слот PCIe 3.0 x1 1 слот PCIe 4.0 x16
ЗАДНИЙ ВВОД/ВЫВОД 1 порт PS/2 для клавиатуры/мыши 1 порт
HDMI 1 порт VGA
2 порта USB 3.2 (Gen1)
4 порта USB 2.0
1 порт LAN
3 аудиоразъема
ВНУТРЕННИЙ ВВОД/ВЫВОД 4 разъема SATA III (6 Гбит/с)
2 разъема USB 2.0 (каждый разъем поддерживает 2 порта USB 2.0)
1 разъем USB 3.2 (Gen1) (каждый разъем поддерживает 2 порта USB 3.2 (Gen1))
1 x 8-контактный разъем питания Разъем
1 x 24-контактный разъем питания
1 x разъем вентилятора процессора
1 x разъем системного вентилятора
1 x разъем на передней панели
1 x передний аудио разъем
1 x разъем для внутреннего стереодинамика
1 x разъем Clear CMOS
1 x разъем COM-порта
1 x разъем TPM
H/W МОНИТОРИНГ Мониторинг температуры
ПОДДЕРЖКА ОС Поддерживает Windows 10 (64-разрядная) / 11 (64-разрядная)
АКСЕССУАРЫ 2 кабеля SATA
1 экран ввода-вывода
1 драйвер DVD
1 краткое руководство
Производитель оставляет за
собой право без уведомления потребителя вносить изменения в конструкцию изделий для
улучшения их технологических и эксплуатационных параметров, а также изменять комплектацию
изделия.
Вид изделий может незначительно отличаться от представленных на фотографиях.
Объем доступной памяти может быть меньше указанного, так как часть памяти используется операционной системой устройства и предустановленным программным обеспечением.