DEEPCOOL Cooler AS500
-
1296 lei
-
X = 1296 lei
Однобашенный процессорный кулер DeepCool AS500 конструктивно оснащен пятью тепловыми трубками и вентиляторами TF140S с ШИМ-управлением, что обеспечивает ему превосходную производительность при сохранении тонкого профиля.
Увеличенная эффективность охлаждения
Теплообмен был оптимизирован за счет цельного медного основания с поверхностью, обеспечивающей оптимальную площадь контакта, вкупе с пятью 6-миллиметровыми тепловыми трубками в форм-факторе одной башни с высокой плотностью ребер.
Идеальный размер
Конструктивно кулер максимально совместим по высоте с ОЗУ и отличается тонким (48 мм) профилем с никелированным зеркальным покрытием. Регулировка пропеллера по высоте возможна в широких пределах, но это вряд ли понадобится пользователю, поскольку не возникает конфликта с оперативной памятью.
Возьмите температуру под контроль
Высокоэффективный вентилятор TF140S с ШИМ-управлением обеспечивает точное регулирование от экстремального охлаждения до режимов работы с низким уровнем шума в условиях длительной эксплуатации.
A-RGB-контроллер светодиодной подсветки
Входящий в комплект проводной контроллер позволяет быстро и легко управлять эффектами подсветки без установки дополнительного программного обеспечения. В комплект также входят соответствующие соединительные кабели A-RGB для управления с материнской платы.
Комплектный кабель для подключения к разъёмам адресных светодиодных лент с питанием +5 В имеет разветвленные штекеры, совместимые с разъёмами AsRock, ASUS, MSI и Gigabyte.
Контроллер для автономного управления подсветкой напоминает небольшой пульт с тремя кнопками для переключения эффектов. Для его работы требуется только питание SATA.
Сокет
- Socket 1150
- Socket 1151
- Socket 1155
- Socket 1200
- Socket 2011-3
- Socket 2066
- Socket AM2
- Socket AM2+
- Socket AM3
- Socket AM3+
- Socket AM4
- Socket FM1
- Socket FM2
- Алюминий
- 500~1200 RPM±10%
- 140 мм
- 4-пин ШИМ
- 142 х 98 х 164 мм
- 1030 г
- 220W
Производитель оставляет за
собой право без уведомления потребителя вносить изменения в конструкцию изделий для
улучшения их технологических и эксплуатационных параметров, а также изменять комплектацию
изделия.
Вид изделий может незначительно отличаться от представленных на фотографиях.
Объем доступной памяти может быть меньше указанного, так как часть памяти используется операционной системой устройства и предустановленным программным обеспечением.